CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向——访美国高通公司中国区董事长孟樸

新华财经美国拉斯维加斯1月6日电 2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6日开幕，人工智能 （AI）再次成为贯穿展会的核心关键词。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受新华社记者专访时表 示，AI已从"概念化"进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正在成为技术突破的重要方向。 本届CES期间，高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴 加速产品开发。 AI智能体在汽车领域的加速落地也是本届CES的重要趋势。孟樸表示，无论是座舱交互还是驾驶辅助， AI能力都在深度融合和增强，人车交互正从"点击"走向"理解"。CES期间，高通与谷歌宣布深化汽车领 域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持。 谈及未来AI发展趋势，孟樸认为，AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主 流形态。终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备 和机器人等场景；云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用。第六代 移动通信技术（6G）也将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力 ...