财通证券：首次覆盖ASMPT给予“增持”评级 地缘政治+国产替代共振

公司新增订单连续六个季度同比回升，AI服务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI随HBM扩产 进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、SMT结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点，2025– 2027年业绩弹性充分。 地缘政治+国产替代共振，中国市场份额预期提升 在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备 ECD供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产 化政策红利。 财通证券主要观点如下： 先进封装设备放量，全面布局深度受益 全球AI/HPC带动TCB、HybridBonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期。公司在 先进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节，TCB市占率全球第 一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望 在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率持续提升。 订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复 财通证券（601108）发布研报称，ASMPT(00522)因AI ...