芯迈半导体再度递表港交所
Zhi Tong Cai Jing·2026-01-07 13:45
面值 : 每股H股人民幣[0.1]元 [編纂] 据港交所1月7日披露,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称:芯迈半导体)向港交所主板递交上市 申请,华泰国际为其独家保荐人。该公司曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。招股书显示, 芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。 公司的产品涵盖 三大技术领域:移动技术、显示技术和功率器件,广泛应用于:汽车;电信设备;数据中心;工业级应 用:及消费电子产品。 Silicon-Magic Semiconductor Technology (Hangzhou) Co., Ltd. 芯 邁 半 導 體 技 術 ( 杭 州 ) 股 份 有 限 公 司 (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) [編纂] 蜀家保薦人 · [編纂] : [编纂]股H股(視乎[編纂]行使與否而定) [編纂]的[編纂]數目 「編纂]數目 :「編纂]股H股(可予[編纂]) [编纂]股H股(可予[編纂]及視乎[编纂] 「編纂]數目 行使與否而定) 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經 [編纂] : 紀佣金、0.0027%證監會交易徵 費、0.00015% ...