金溢科技1月6日获融资买入3555.61万元，融资余额2.84亿元

1月6日，金溢科技涨7.23%，成交额3.26亿元。两融数据显示，当日金溢科技获融资买入额3555.61万 元，融资偿还3466.57万元，融资净买入89.04万元。截至1月6日，金溢科技融资融券余额合计2.84亿 元。 融资方面，金溢科技当日融资买入3555.61万元。当前融资余额2.84亿元，占流通市值的6.33%，融资余 额超过近一年60%分位水平，处于较高位。 融券方面，金溢科技1月6日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5070.00 元；融券余量7000.00股，融券余额17.75万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，金溢科技股东户数2.23万，较上期减少36.16%；人均流通股7153股，较上期增加 58.43%。2025年1月-9月，金溢科技实现营业收入3.27亿元，同比减少7.12%；归母净利润-2961.31万 元，同比减少195.25%。 分红方面，金溢科技A股上市后累计派现5.83亿元。近三年，累计派现6249.47万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，金溢科技十大流通股东中，华夏行业景气混合A（003567）位居 第三 ...