黑芝麻智能五赴CES，三大领域最新突破推动智能全维进化

此次是武当C1296舱驾一体量产级方案的海外"首秀"，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用C1296单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功 能。斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、C1296 Kanzi渲染效果演示台架也同台亮相。武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向"跨域融合"演进的核心力 量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案，共同引领行业趋势。 SesameX多维具身智能计算平台海外"首秀" 1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域 的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。 此次参展，是黑芝麻智能又一次将技术成果进行全球化展示，更是宣告了从"驱动辅助驾驶"迈向"推动智能全维进化"的战略决心。 2026CES黑芝麻智能展台 A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相 专注于为智能汽车产业提供高性能、高可靠性的全栈式解决方案，是黑芝麻智能的起点。如今在该领域，黑芝麻智能已形成完整的产品矩阵，华山系列芯片 ...