兆易创新招股结束 孖展认购额达1937亿港元 超购近413倍

兆易创新采用无晶圆业务模式，意味着公司聚焦于集成电路的设计和研发，同时将集成电路的制造外包 给外部晶圆厂及外包半导体组装及测试合作伙伴。公司成立于2005年，深耕专用型存储芯片行业二十 年，MCU领域十四年，成为了中国内地专用型存储芯片和MCU知名企业，打造了具有全球影响力的专 用型存储芯片和MCU品牌。 集成电路设计公司兆易创新（603986）(03986)于2025年12月31日至2026年1月8日招股，最新已结束招 股。兆易创新获券商借出1937亿港元孖展，以公开发售集资额4.7亿港元计，超额认购412.9倍。 兆易创新计划发行2891.6万股H股，一成于香港作公开发售，发售价介于132港元至162港元，集资最多 46.8亿港元。兆易创新每手100股，一手入场费16363.4港元。兆易创新预期将于1月13日挂牌买卖，中金 公司（601995）、华泰国际为联席保荐人。 本次发行，兆易创新引入源峰基金及华泰资本投资(就源峰基金场外掉期而言)、CPE、上海景林及华泰 资本投资(就景林场外掉期而言)、Yunfeng Capital的New Alternative Limited及New Golden Futur ...