近百家中国半导体企业涌入A股港股，10家已IPO

中国半导体行业IPO盛况前所未有，几乎所有的国产芯片企业都在争抢驶入资本市场主航道的船票。 继摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）登陆A股不久后，壁仞科技（6082.HK）、天数智芯（9903.HK）也在港交 所挂牌上市。 与此同时，燧原科技也顺利完成了IPO辅导，百度（NASDAQ: BIDU）旗下昆仑芯正式向港交所递交上市申请。 除GPU公司、AI芯片外，多家半导体企业迎来密集的IPO闯关热潮。 存储芯片龙头企业——长鑫科技申报科创板IPO获受理；广东首个量产的12英寸晶圆制造平台——粤芯半导体申报创业板IPO获 受理；DPU芯片龙头企业——云豹智能在深圳证监局办理上市辅导备案登记……更多芯片产业链上下游龙头企业正蓄势待发。 1月8日，21世纪经济报道记者不完全统计，共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家。 而大部分企业的募资金额在10亿元左右，涵盖射频前端芯片、电子元器件、导电材料、半导体设备零部件、模拟芯片及微模块 产品等领域。 | | | A股市场 | | | | 港股市场 | | | --- | --- | --- | --- | ...