高盛CES总结会：AI基建的增量需求来自“具身智能”和“代理”

AMD正在拼命缩小差距，苏姿丰同样将"代理AI"和"物理AI"视为下一波增长的关键。其路线图异常清 晰：搭载MI400系列GPU的Helios机架将于2026年推出，但这只是前菜。真正的重头戏是计划于2027年 推出的MI500系列，它将基于下一代CDNA-6架构，采用2nm工艺节点并使用HBM4E内存。 别被市场上关于"AI周期见顶"的杂音干扰，高盛在2026年CES期间与英伟达、AMD、ADI、Marvell、 Micron等半导体巨头举行了密集会议揭示了一个更深层的真相：这不是简单的周期循环，而是AI基建 狂潮的深度进化。 据追风交易台，1月7日，高盛在发布的最新研报指出：AI基础设施的需求依然强劲，但驱动力正在发 生微妙的结构性变化——中期的增量将主要来自"物理AI"（即具身智能）和"代理AI"。 对于投资者而言，这意味着单纯关注算力堆叠已不足够，必须关注能够支持更长上下文和更复杂推理能 力的硬件演进。英伟达不仅是在卖显卡，更是在通过新的存储平台重新定义内存层级，直接利好NAND 需求。与此同时，模拟芯片领域虽然库存极低，但OEM厂商并未开始大规模补库存，复苏呈现"L型"底 部的特征。 英伟达：Rub ...