世运电路：公司已开展TGV玻璃基板前瞻性研究与布局

证券日报网讯 1月8日，世运电路（603920）在互动平台回答投资者提问时表示，TGV玻璃基板是半导 体封装领域的前沿技术路线，公司近年来已开展相关技术的前瞻性研究与布局，围绕玻璃基板相关工艺 与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流，并对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与 储备。 ...