AI投资引燃融资热潮，全球可转债发行规模创24年新高

人工智能热潮正以前所未有的速度重塑全球融资市场，推动企业通过发行可转换债券筹集巨额资金。美 银全球研究数据显示，受AI相关支出的驱动，2025年全球可转债融资规模飙升至约1665亿美元，不仅 创下自2001年以来的24年新高，更逼近历史最高纪录。 这一融资激增的核心动力源于企业对AI基础设施及相关技术的巨额投入，包括阿里巴巴、Lumentum Holdings和 超微电脑 在内的多家公司均利用可转债为AI相关押注提供资金。除了发行规模的爆发，可 转债这一兼具债权与股权特征的资产类别，在经历了数年的低迷回报后，其2025年的收益表现已超越大 盘股及传统债券，实现了强劲反弹。 市场分析人士指出，AI行业的资本密集型特征迫使企业寻求更低成本的融资渠道，而可转债因其较低 的利息成本成为首选。在利率可能长期维持高位的宏观背景下，叠加股价上涨因素，成熟企业利用可转 债进行再融资的需求也显著增加。 瑞士Fisch资产管理公司可转债业务负责人Ivan Nikolov表示，无论是发行量还是业绩表现，2025年都是 该资产类别的"标志性一年"。市场普遍预期这一势头将延续至2026年，亚洲市场的活跃与即将到来的债 务到期潮将继续支 ...