ASMPT(0522.HK)深度报告：国产半导体设备替代加速 订单可见度提升驱动估值修复

订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：公司新增订单连续六个季度同比回升，AI 服 务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI随HBM 扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、 SMT 结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点，2025–2027 年业绩弹性充分。 地缘政治+国产替代共振，中国市场份额预期提升：在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封 测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备 ECD 供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络 与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。 机构：财通证券 研究员：郝艳辉/景柄维 先进封装设备放量，全面布局深度受益：全球AI/HPC 带动TCB、HybridBonding 等先进封装工艺快速渗 透，设备需求进入持续放量周期。公司在先进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan- out 与SiP 等核心环节，TCB市占率全球第一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着 HBM扩产启 动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球 占有率持续提升。 投资建议：公司受益于先进封 ...