半导体IPO潮涌 中国“芯动力”澎湃

中国半导体行业IPO盛况前所未有，几乎所有的国产芯片企业都在争抢驶入资本市场主航道的船票。 继摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）登陆A股不久后，壁仞科技（6082.HK）、天数智芯（9903.HK）也在港交所挂牌上市。 与此同时，燧原科技也顺利完成了IPO辅导，百度（NASDAQ：BIDU）旗下昆仑芯正式向港交所递交上市申请。 除GPU公司、AI芯片外，多家半导体企业迎来密集的IPO闯关热潮。 存储芯片龙头企业——长鑫科技申报科创板IPO获受理；广东首个量产的12英寸晶圆制造平台——粤芯半导体申报创业板IPO获受理；DPU芯 片龙头企业——云豹智能在深圳证监局办理上市辅导备案登记……更多芯片产业链上下游龙头企业正蓄势待发。 1月8日，21世纪经济报道记者不完全统计，共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家。 其中，A股市场共有55家，已上市4家，除了17家企业已进入辅导备案进程，其余34家企业都在加速IPO进程；港股市场共有40家，已上市6 家，还有34家冲刺上市。 随着自主创新持续推进，叠加政策与市场红利，中国半导体产业正进入资本驱动与技术 ...