汽车芯片巨头，全力反击

因此在 2026 年 CES 上，我们可以看到包括 NXP、瑞萨和TI这几个老牌汽车芯片巨头，正在以系统级 能力为核心，重新参与到软件定义汽车的核心架构竞争来，在英伟达、高通等厂商不断迭代更新智驾与 座舱芯片的今天，它们不谋而合地发动了一场新攻势。 从分布式霸主到智能化冲击 在传统汽车电子时代，整车采用的是高度分布式的 ECU 架构。一辆高端车型往往由数十甚至上百个 ECU 拼接而成，每颗芯片只服务于一个明确而稳定的功能 —— 发动机控制、车身电子、制动系统、转 向辅助，各司其职，互不干扰。这种架构在机械主导的汽车工业中运作良好，复杂的线束布局虽然带来 了成本和重量负担，但在当时的技术条件下，这是最可靠的解决方案。 正是在这一体系下，TI、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商，凭借在电机控制、车身控制、ADAS 前 端、网关等细分领域的长期深耕，逐步把 "功能型芯片" 做到极致，成为各自领域的事实标准。它们的 核心优势 —— 实时性、可靠性、低功耗、严苛环境适应性 —— 在机械主导的汽车工业中无可替代。这 些老牌巨头不仅掌握着车规级认证的核心门槛，更与整车厂和 Tier 1 供应商建立了长达数十年的深度合 作关系 ...