拟定增募资不超44亿元通富微电加码封测产能项目

1月9日晚间，通富微电公告称，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于多个业 务领域的封测产能提升，其中存储芯片、汽车、晶圆级、高性能计算及通信这四个领域项目分别拟投入 募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元，此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷 款。 从行业来看，随着下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加 半导体领域国产替代的推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。通富微电表示，公司产线整体 保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。实施本次募集资金投资项目旨在优化公司产能水平及结构布 局，提升公司持续创新能力，实现公司业务升级。 此次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升，针对行业发展趋势，重点围绕存储芯片封 测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局，在扩充产能规模 的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力。值得一提的是，多个募投项目的总 投资额均高于实际拟投入的募集资金，可见公司加码相关业务的决心与底气。具体来看： 拟定增募资不超44亿元 通富微电加码封测产能 ...