通富微电拟定增募资44亿元 强化高端封测产能布局

本次募投项目紧密围绕下游高增长、高技术门槛与国产替代加速领域，旨在系统性地提升公司在高性能、高可靠性产品上的封测能力。 具体来看，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目重点针对车规级等高可靠性应用场景，扩建符合严格汽车电子标准的经典封装产能，并同步加强高端芯 片的测试验证能力，以满足汽车智能化、电动化带来的强劲需求。 存储芯片封测产能提升项目针对FLASH、DRAM等存储产品，着力提升满足高堆叠、高可靠性要求的先进存储封测产能，顺应下游市场对数据高速存取 与大容量存储的发展趋势。 晶圆级封测产能提升项目与高性能计算及通信领域封测产能提升项目：这两个项目侧重于先进封装技术。公司将加强从前道晶圆凸块（Bumping）到后道 倒装（FC）、系统级封装（SiP）等的一体化技术布局，旨在满足人工智能、高性能计算、先进通信等领域芯片对超高算力、高度集成、轻薄短小的演进 需求，为客户提供一站式的高端封测解决方案。 1月9日，通富微电披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。根据预案，公司计划募集资金总额不超过44亿元，用于投资建设四大核心封测产能提升项 目及补充流动资金，以全面强化其在高端芯片封测领域的布局与竞争优势。 通富 ...