华创证券：算力迭代与先进封装重塑价值 国产测试设备步入替代加速期

AI算力、先进封装与汽车电子"三轮驱动"，开启量价齐升窗口期 1)AI算力逻辑：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间成倍延长，驱动机台需 求"量增";同时，千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量。2) 先进封装逻辑：Chiplet架构使得KGD测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移;异构集成与系统 复杂度上行推动SLT系统级测试需求，形成了ATE之外的流程新增量。3)汽车电子逻辑：智能车芯片数 量呈翻倍增长，AEC-Q100严苛标准下的三温循环测试使得三温探针台与三温分选机需求刚性放大，测 试设备在汽车电子领域具备长期、可验证的放量逻辑。 全球格局呈现美日双寡头高度垄断，平台化与垂直整合成为巨头演进路径 半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈 测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期，承担着"剔除早期失效"与"把好最后一关"的重任。 在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产 线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置 ...