甬矽电子(688362.SH)拟不超21亿元投建马来西亚集成电路封装和测试生产基地

智通财经APP讯，甬矽电子(688362.SH)发布公告，根据公司战略规划，为进一步完善公司海外战略布 局，推动海外业务发展进程，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不 超过人民币21亿元(实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准)，约占公司总资产的13.68%(截 至2025年9月30日)。 该项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。本次对外 投资符合国家产业政策导向及公司整体战略布局，是公司把握行业发展机遇、实现海外产业布局的重要 战略举措。项目建成后，一方面将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口，巩固并提升公司在全球 集成电路封装和测试业务市场的份额;另一方面将有利于深化公司与海外大客户的战略合作、进一步增 强盈利能力、降低运营风险及提高综合竞争力。 ...