景旺电子：公司已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB

景旺电子（603228.SH）1月14日在投资者互动平台表示，公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业 提供PCB产品的厂商之一，已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上HLC、6 阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI及多层PTFE PCB，并具备70层以上HLC、9阶28层HDI、12层 anylayer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司的9阶HDI仅在90天内便获得客户认证，彰显了我们在 AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性；正加速推进11阶HDI的技术研发，将产品的线宽线距、盲 孔孔径等指标升级至行业前沿，以前瞻性布局下一代AI算力产品。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否已经拥有了量产28层8阶HDI的能力，未 来更先进的技术研发进展如何？ ...