帝科股份：存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场

证券日报网讯 1月14日，帝科股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司存储芯片业务已经构建 从"方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付"的"后段全链体系"，公司从长鑫科技采购DRAM晶圆 用于生产存储产品，公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场，2025年存储芯片业务规模增 长显著。公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了 规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；同时公 司的高铜浆料解决方案因"可靠、可量产、可负担"等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。 （文章来源：证券日报） ...