加速海外业务拓展，鼎龙股份筹划港股上市

财务数据显示，2025年前三季度，公司半导体业务保持良好增长态势，驱动整体盈利能力提升。前三季 度半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元 （其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%。 此前接受机构调研时，公司透露，2026年半导体材料行业的核心发展机遇主要包括：一是AI驱动下游 半导体、OLED显示面板行业持续发展，带动上游材料需求增长；二是全球半导体产业链供应链重构背 景下，客户对供应链稳定性的需求提升，为可自主制备核心原材料的企业带来发展机会；三是大硅片、 化合物半导体、先进封装等新兴领域的发展，打开了半导体材料的增量市场空间。 1月14日，鼎龙股份（300054）公告称，公司正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市事 项，旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响 力和综合竞争力。 公告显示，相关细节尚未确定，本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。本次 H股上市需提交公司董事会和股东会审议，并经相关监管机构批准、核准或备案 ...