宏达电子拟10亿元投建晶圆制造封测基地

同时，公司也对相关风险予以提示，包括：本次对外投资项目的建设实施需要一定的周期，预计短期内 不会对公司业绩产生重大影响；本次对外投资的资金将通过自有、自筹等方式解决。对外投资项目规划 的投资金额较大，最终实际投资金额具有不确定性并且存在因资金紧张等因素而导致项目无法按期投 入、完成的风险等。 （文章来源：证券时报） 该次投资不涉及关联交易，也不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。 谈及本次投资目的，宏达电子表示，思微特本次在无锡投资建设特种器件晶圆制造封测基地项目，聚焦 半导体高端领域，规划建设特色半导体封装线及高可靠半导体芯片流片线，旨在满足新能源、消费电 子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，助力国内半导体产业自主可控发展，实现企 业与产业的双向赋能。本次对外投资密切围绕思微特主营业务展开，项目一期主要建设自主可控的高可 靠半导体器件封装线；二期根据一期项目实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设高可靠半导体芯 片流片线，拓展公司在半导体器件自主化领域布局，丰富公司产品业务矩阵，为公司收入增长打造新的 增长曲线。 "此次合作也是思微特与无锡高新开发区深化协同、共赢发展的重要举措。将充分依托 ...