序轮科技获超亿元产业资本加持，加速半导体材料国产化 | 融资动态

近日，中国半导体材料领域创新企业——北京序轮科技有限公司（简称"序轮科技"）宣布完成总额超亿 元的新一轮战略融资。本轮A4轮由国内半导体设备龙头北方华创产投基金诺华战略投资 。A3轮融资由 北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。 本轮融资将用于UV Tape/DAF产品线的二期扩产建设，进一步扩充生产能力；持续投入半导体封装材料 研发，巩固技术领先地位；并升级客户交付体系，全面提升响应与服务能力，从而进一步推动"以高分 子材料重构中国制造的产业信任"这一使命的实现。 序轮科技核心技术团队成员均来自国内外顶尖高校与科研院所，在材料科学、化学工程等领域拥有深厚 的产学研经验。面向半导体封装工艺的严苛需求，团队从丙烯酸、环氧、有机硅等关键基础树脂的源头 研究出发，凭借对分子结构与材料性能关联机制的深刻洞察，与国内头部半导体企业紧密协同，专注开 发高端半导体胶膜、胶带等核心工艺材料与制程材料。 目前，序轮科技在北京建有总面积达5000平方米的国际一流水准应用研发中心，在河北设有千级洁净级 别的专业涂布中试基地，并在江苏配置了具备千级与百级双重洁净标准的半导体级精密涂布制造产线。 此外，还在上海、苏州、深圳、成都等关 ...