概念股强势拉升！新型半导体材料研发取得重要进展！

在半导体领域，能够在材料平面内横向精准构建异质结构，是探索新奇物性、研发新型器件及推动器件 微型化的关键。然而，以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体，其晶体结构柔软且不稳定， 传统光刻加工等技术往往因反应过于剧烈而破坏材料结构，难以实现高质量的横向异质集成。如何在此 类材料中实现高质量、可控外延的横向异质结的精密加工，是此领域面临的重要科学难题。 研究人员表示，此项研究首次在二维离子型材料体系中，实现了对横向异质结结构的高质量、可设计性 构筑，突破了传统工艺的局限，其展现的驾驭晶体内应力与动力学新范式，实现了单晶内部功能结构的 可编程演化，为研究理想化界面物理提供了全新平台，也为低维材料的集成化与器件化开辟了新的路 径。 此外，午后，全球最大的芯片代工制造商台积电公司公布2025年第四季度财报。财报显示，在人工智能 芯片强劲需求的推动下，台积电第四季度利润增长了35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续 第八个季度实现利润同比增长。 1月15日，A股市场商业航天、AI应用等热门板块高位股集体回调。午后，光刻机（胶）、Chiple概念、 存储芯片、高带宽内存等半导体新材料概念股集体拉升走高，跃居板块 ...