再升科技1月15日获融资买入8524.30万元，融资余额6.64亿元

1月15日，再升科技跌10.03%，成交额8.08亿元。两融数据显示，当日再升科技获融资买入额8524.30万 元，融资偿还1.22亿元，融资净买入-3708.74万元。截至1月15日，再升科技融资融券余额合计6.65亿 元。 融资方面，再升科技当日融资买入8524.30万元。当前融资余额6.64亿元，占流通市值的5.54%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，再升科技十大流通股东中，富国沪深300指数增强A/B（100038） 退出十大流通股东之列。 责任编辑：小浪快报 融券方面，再升科技1月15日融券偿还5800.00股，融券卖出8000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 8.54万元；融券余量5.29万股，融券余额56.44万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，重庆再升科技股份有限公司位于重庆市渝北区回兴街道婵衣路1号，成立日期2007年6月28 日，上市日期2015年1月22日，公司主营业务涉及微纤维玻璃棉及其制品的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为：高效节能材料51.74%，干净空气材料33.29%，无尘空调产品10.73%， ...