汉邦高科（300449）披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告，1月16日股价下跌0.66%

《关于披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告》 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成 投资建议。 截至2026年1月16日收盘，汉邦高科（300449）报收于7.57元，较前一交易日下跌0.66%，最新总市值为 29.22亿元。该股当日开盘7.6元，最高7.71元，最低7.43元，成交额达5785.81万元，换手率为1.98%。 公司于近日披露了《关于披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告》。公告 显示，北京汉邦高科数字技术股份有限公司拟通过发行股份方式购买安徽驿路微行科技有限公司51%股 权，并向实际控制人李柠全资控股公司发行股份募集配套资金。本次交易构成重大资产重组及关联交 易，不构成重组上市。截至2026年1月16日，以2025年8月31日为基准日的审计、评估工作已完成，重组 报告书草案等文件基本完成，尚需中介机构履行程序性工作。公司将在相关工作完成后再次召开董事会 审议，并提交股东大会审议。本次交易尚需深交所审核通过及证监会注册，存在不确定性。 最新公告列表 ...