金溢科技1月16日获融资买入1481.62万元，融资余额2.36亿元

融券方面，金溢科技1月16日融券偿还3900.00股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 1.51万元；融券余量3300.00股，融券余额8.29万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 1月16日，金溢科技涨0.60%，成交额1.42亿元。两融数据显示，当日金溢科技获融资买入额1481.62万 元，融资偿还3284.12万元，融资净买入-1802.50万元。截至1月16日，金溢科技融资融券余额合计2.36 亿元。 融资方面，金溢科技当日融资买入1481.62万元。当前融资余额2.36亿元，占流通市值的5.31%，融资余 额超过近一年50%分位水平，处于较高位。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，金溢科技十大流通股东中，华夏行业景气混合A（003567）位居 第三大流通股东，持股372.02万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股 279.19万股，相比上期增加198.02万股。华夏卓越成长混合A（024928）位居第八大流通股东，持股 278.64万股，为新进股东。华商优势行业混合A（000390）退出十大流通股东之列。 责任编辑：小浪快报 资料显示，深圳市金溢 ...