AI算力破局关键，先进封装板块暴涨，风口来了？

英伟达H100峰值功耗超700W，下一代Rubin处理器直奔1800W，2029年甚至要冲到6000W。算力飙升的背后，是传统封装的"崩溃"——硅中介层散热跟不 上、容易开裂，CoWoS封装的"功耗墙"成了AI算力的致命瓶颈。 （来源：同花顺） 算力需求飙升，先进封装成破局关键 AI算力卷到白热化，芯片却快"热炸"了！ 而破局的关键，藏在"先进封装+SiC"的组合里。台积电广发英雄帖推进SiC中介层，英伟达计划2027年导入12英寸SiC衬底，产业巨头集体押注。 A股市场早已闻风而动：先进封装指数年初至今涨幅超14%，长电科技单日成交额破50亿，晶盛机电、天岳先进等SiC标的异动，一场由"AI算力刚需+SiC 技术突破+国产替代"驱动的盛宴，已经开席！ AI大模型训练、数据中心算力需求呈指数级飙升，直接把芯片推向"功耗极限"。2025年中国智能算力规模达1037.3 EFLOPS，2026年还要再涨40%，但传 统封装早就扛不住了。 芯片性能每提升1倍，功耗就要翻3倍，而硅中介层的热导率只有148 W/m·K，根本散不掉超高功率带来的热量。更麻烦的是，随着CoWoS中介层尺寸变 大，硅材质容易分层开裂，良率大 ...