董明珠称未来供广汽半数芯片

作者 |第一财经王珍 此图由受访者提供。 格力电器（000651.SZ）总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量 产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。 格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。 碳化硅（SiC）是一种化合物半导体材料，优势在于耐高压、耐高频、耐高温。2019年，格力开始在空调柜机上，引入美国公司的碳化硅器件，来提升能 效。 冯尹说，中国家电行业在能效方面，仍有很大提升空间。中国空调最新的APF能效比要求提升了，但与日本最高的空调能效比相比仍然有差距。中国冰箱 如果全部用2026年6月将实施的新的能效等级，将可以节省约130亿度电。为了助力节能，格力自己做芯片。 2026.01.20 本文字数：1133，阅读时长大约2分钟 格力电器2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立格力零边界公司做芯片设计。2023年，格力电器设立电子元器件公司，主要从事碳化硅芯片的设 计、流片及模块封装和测试等业务。格力的碳化硅芯片工厂，2022年12月 ...