备战iPhone 18？台积电传扩产WMCM封装：2027年产能或翻倍至12万片

台积电正积极扩大先进封装产能布局，以锁定苹果下一代智能手机芯片订单。随着iPhone 18系列即将 迈入2纳米制程世代，这家全球代工巨头计划将封装技术从现有的InFO升级至更高阶的WMCM工艺，并 通过激进的扩产计划巩固其技术护城河。 据媒体20日报道，为满足苹果A20系列芯片需求，台积电正在提升WMCM（晶圆级多晶片模组封装） 产能。机构投资者预计，到2026年底，台积电WMCM月产能将达到6万片，并有望在2027年翻倍突破 12万片。 此次技术迭代与产能扩张将对半导体供应链产生直接影响。市场分析指出，随着芯片封装向WMCM转 型，后段晶圆级测试（CP）与成品测试（FT）将由台积电与策略伙伴分工完成。 这一举措正值苹果计划在2026年9月推出搭载2纳米芯片的iPhone 18系列及首款折叠屏手机之际。为展 示其先进封装领域的最新进展，据报道，台积电定于1月22日首次向媒体开放其位于中国台湾省嘉义市 的AP7工厂，该厂目前正处于机台移入阶段，是台积电第六座先进封装测试厂。 技术跃迁：从InFO转向WMCM 苹果iPhone 18所采用的A20系列芯片将正式跨入2纳米世代，这也促使封装技术同步升级。据报道，苹 ...