格力车用碳化硅芯片2026年量产， 董明珠称未来可供广汽半数芯片

目前，整车400V电压平台主驱上，用碳化硅功率器件替代原来的硅基IGBT功率模块，大约整车工况效 率提升1%-1.5%，对应续航里程提升2%-3%；在更加前沿的800V高压平台上，随着电压提升，碳化硅带 来的提升更加明显，能使整车工况效率提升3%-4%，对应整车续航里程提升5%-8%。除了电机控制领 域，碳化硅在整车充电领域也有应用。 格力电器2025年曾在互动平台表示，公司自2015年开始进入芯片领域，设有通信技术研究院微电子所和 功率半导体所。目前公司芯片团队近千人，技术人员占比超 60%。格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、 耐高温、高效率特性，已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景。 1月20日，据第一财经，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物 半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、 物流车用碳化硅芯片也将量产。 作为一种化合物半导体材料，碳化硅（SiC）具备耐高压、高频、耐高温特性，碳化硅功率芯片已广泛 应用于新能源汽车的核心系统中。 1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，格力电器董事长董明珠接待时笑言，未来 ...