澄天伟业拟定增8亿加码液冷与半导体材料 双轮驱动抢占AI与先进封装赛道

在人工智能算力需求爆发与半导体国产化浪潮的双重机遇下，澄天伟业（300689）正加速推进战略转型 与产业升级。1月16日，公司正式披露8亿元定增预案，重点投向液冷散热系统与半导体封装材料两大前 沿领域，标志着澄天伟业正以前瞻布局，深度融入国家科技自立自强与数字经济发展的进程。 澄天伟业成立于2006年，最初以智能卡业务起家并成功上市。面对移动支付普及带来的传统业务格局变 化，公司依托在精密制造与材料领域长期积累的核心工艺，积极向技术壁垒更高、市场前景更广阔的半 导体封装材料及液冷散热赛道延伸。 根据近期发布的投资者关系活动记录，公司管理层表示，智能卡业务作为传统优势板块，营收规模稳定 且海外市场现金流良好，未来将维持现有规模；而公司的战略重心与资源投入正显著向半导体封装材料 和液冷散热这两大高增长业务倾斜。此次8亿元定增正是这一战略聚焦的关键落地举措。 根据预案，本次募集资金将主要用于三个项目，精准对接当前产业热点。其中，液冷散热系统产业化项 目拟投资3.62亿元，在AI服务器功率密度持续攀升、风冷散热逼近极限的背景下，液冷已成为高密度算 力设施的必然选择。公司在惠州新设生产基地，扩大不锈钢波纹管、液冷板等核 ...