中瓷电子：子公司国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸

证券日报网讯 1月20日，中瓷电子在互动平台回答投资者提问时表示，中瓷电子是拥有氮化镓通信基站 射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方 面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。公司电子陶瓷业务包括：通信器件用电子陶瓷外 壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及氮化铝薄厚膜基板、汽车电子件、精密陶瓷零部 件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导 体设备、低空经济等领域。子公司国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸， 目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。 （文章来源：证券日报） ...