人工智能等因素驱动 芯碁微装2025年扣非净利润预增超77%

王雨婷表示，芯碁微装拟在H股上市，是公司迈向全球化发展的关键一步，通过融资扩能、国际布局、 估值优化，夯实其在直写光刻领域的领先地位，同时也有望为市场投资者创造更具确定性的价值回报。 泛半导体业务的放量，成为公司业绩增长的第二曲线。先进封装成为国内芯片产业提升性能的关键路 径，芯碁微装聚焦中后道封装领域，WLP2000晶圆级直写光刻设备、PLP3000板级直写光刻设备已进入 头部封测企业，获得订单并批量交付，主要用于Cowos-L、SoW、CIS等大尺寸芯片封装场景。 上海大学悉尼工商学院讲师王雨婷对《证券日报》记者表示，我国AI算力与先进封装长期发展逻辑未 变，HPC/AI芯片对高阶HDI等封装载板的量产需求，将持续为芯碁微装带来广阔的市场空间。 1月20日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称"芯碁微装")发布2025年年度业绩预告。报告期 内，该公司预计归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%；预计 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2.64亿元至2.84亿元，与上年同期相比，将增加 1.15亿元至1.35亿元，同比增长77.70%至91 ...