中芯国际等巨头集体提价 8英寸芯片最高涨20%

格隆汇1月21日｜据21财经，集邦咨询报告显示，全球8英寸晶圆供需正步入失衡期。受台积电、三星电 子战略性削减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%。而AI驱动的电源管理芯片(Power IC)等产品需求维持强劲，正拉动行业平均产能利用率回升至90%的高位。在此背景下，中国大陆晶圆 代工厂正在崛起，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。晶圆代工厂正提高报价，预计调价幅度在5%至 20%之间。 具体来看，目前台积电在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，若要在2027年全 面退出，2026年就需要持续削减产能。目前台积电的8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片。 三星电子同 样于2025年下半年启动8英寸晶圆厂减产，且态度更为积极，希望将更多的资源投入到12英寸晶圆市场 的竞争当中。此前，三星为了应对持续亏损的晶圆代工业务以及8英寸晶圆厂的低产能利用率，就已经 计划削减8英寸晶圆厂规模，并传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上。目前三星电子的8英寸 晶圆代工月产能亦约为52.8万片。 联电旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，现阶段产能利用率约70%。 展望后市，联电正向看待2026年营运有 ...