盛合晶微IPO闯关科创板：48亿募资引问询，客户集中与技术成色待考

盛合晶微半导体股份有限公司（下称"盛合晶微"）科创板IPO申请于近日获受理，并于1月7日完成首轮 问询回复。本次公司计划发行不超过5.36亿股，占发行后总股本的25%，拟募集资金48亿元，主要用于 三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。然而，公司上市进程面临监管的多 方面问询，上海证券交易所在首轮问询函中，重点关注其募资必要性、客户集中度、技术领先性及供应 链安全等关键问题。 作为专注于中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的企业，盛合晶微 为高性能运算芯片、智能手机应用处理器等提供一站式客制化服务，终端应用覆盖高性能运算、人工智 能、数据中心及汽车电子等领域。近年来，公司业绩增长显著：2022年至2025年上半年，营收分别为 16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元及31.78亿元。其中，芯粒多芯片集成封装业务尤为突出，2024年上半 年收入占比跃升至56.24%，成为核心收入支柱。 但公司产能利用率偏低引发了市场对其募资扩产必要性的质疑。招股书显示，以2022年或2023年产能为 基准，盛合晶微各业务线产能利用率均未达80%。作为当前收入主力的 ...