iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，推动先进封装技术升级

据智通财经消息，近日，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的 InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月 约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。2026年台积电资本开支指引为520-560亿美 元，其中明确将10-20%用于先进封装、测试及掩膜版制造等领域，较此前约10%的比例显著上修，反映 了公司对先进封装战略地位的极度重视，预计其先进封装收入贡献将从2025年的约8%提升至2026年的 10%以上，未来五年增速将高于公司整体水平。 具体来看，台积电本次新建的WMCM（晶圆级芯片模组）作为面向高端AI芯片的先进封装技术，是继 CoWoS之后进一步提升芯片集成度和性能的核心路径，其产能的快速扩张旨在解决当前先进封装产能 供不应求的瓶颈，满足下一代AI训练/推理芯片对更大带宽、更高存储容量和更优散热性能的需求。 据报道，苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini深度结合，计划为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡 到2nm工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的InFO（集成扇出型 ...