瑞银：升ASMPT目标价至135港元 潜在剥离SMT业务属正面

ASMPT宣布，正评估旗下表面贴装技术业务(SMT)选项，有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银 认为此举属正面，因公司可以专注半导体及先进封装，理顺经营及资源分配。SMT业务传统上利润率 及技术门槛较低，与半导体行业有不同行业周期。如ASMPT选择剥离或分拆，由于先进封装生意机 遇，利润率及盈利有望结构性上升，迎来潜在估值重评。该行现交易于预测2027年市盈率18倍，低于国 际同业。 瑞银发布研报称，由于热压焊接(TCB)业务增长可见度改善，上调对ASMPT(00522)今明两年盈测分别 3%及4%，并将估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计，目标价由95港元升至135港元，评级"买 入"。 ...