阿里巴巴计划为其AI芯片制造部门T-Head进行IPO
Sou Hu Cai Jing·2026-01-22 09:131月22日，阿里巴巴美股夜盘快速拉升，现涨超3%，据彭博报道，其计划为AI芯片制造部门平头哥半导体进行IPO。 ...
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