云从科技1月22日获融资买入6778.19万元，融资余额10.87亿元

1月22日，云从科技涨1.12%，成交额5.66亿元。两融数据显示，当日云从科技获融资买入额6778.19万 元，融资偿还5804.15万元，融资净买入974.04万元。截至1月22日，云从科技融资融券余额合计10.90亿 元。 融资方面，云从科技当日融资买入6778.19万元。当前融资余额10.87亿元，占流通市值的7.99%，融资 余额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，云从科技1月22日融券偿还998.00股，融券卖出7.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额 114.50万元；融券余量18.41万股，融券余额300.33万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，云从科技集团股份有限公司位于上海市浦东新区川和路55弄张江人工智能岛11栋，成立日期 2015年3月27日，上市日期2022年5月27日，公司主营业务涉及一家提供高效人机协同操作系统和行业解 决方案的人工智能企业,致力于助推人工智能产业化进程和各行业智慧化转型升级。主营业务收入构成 为：人工智能解决方案75.55%，人机协同操作系统24.19%，其他0.25%。 截至9月30日，云从科技股东户数5.16万，较上期减少1.2 ...