盛美上海1月22日获融资买入1.56亿元，融资余额9.14亿元

1月22日，盛美上海跌3.11%，成交额9.60亿元。两融数据显示，当日盛美上海获融资买入额1.56亿元， 融资偿还1.21亿元，融资净买入3495.57万元。截至1月22日，盛美上海融资融券余额合计9.17亿元。 融资方面，盛美上海当日融资买入1.56亿元。当前融资余额9.14亿元，占流通市值的1.02%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，盛美上海1月22日融券偿还1800.00股，融券卖出4000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 82.24万元；融券余量1.49万股，融券余额306.75万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8 号全幢，成立日期2005年5月17日，上市日期2021年11月18日，公司主营业务涉及半导体专用设备的研 发、生产和销售。主营业务收入构成为：销售商品99.72%，提供服务0.28%。 截至9月30日，盛美上海股东户数2.17万，较上期增加85.89%；人均流通股20098股，较上期减少 46.20%。2025年1月-9月，盛美上海实现营业收入51. ...