家联科技1月22日获融资买入3631.75万元，融资余额9402.77万元

1月22日，家联科技涨2.91%，成交额1.12亿元。两融数据显示，当日家联科技获融资买入额3631.75万 元，融资偿还2200.35万元，融资净买入1431.40万元。截至1月22日，家联科技融资融券余额合计 9429.27万元。 融资方面，家联科技当日融资买入3631.75万元。当前融资余额9402.77万元，占流通市值的2.04%，融 资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，家联科技1月22日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量1.12万股，融券余额26.50万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，家联科技股东户数6828.00，较上期增加15.61%；人均流通股20195股，较上期减少 11.47%。2025年1月-9月，家联科技实现营业收入18.65亿元，同比增长8.25%；归母净利润-7381.45万 元，同比减少209.95%。 分红方面，家联科技A股上市后累计派现9840.00万元。近三年，累计派现7440.00万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，家联科技十大流通股东中，招商均衡优选混合A（02 ...