长光华芯1月22日获融资买入1.07亿元,融资余额12.55亿元

1月22日,长光华芯涨3.83%,成交额11.91亿元。两融数据显示,当日长光华芯获融资买入额1.07亿 元,融资偿还1.20亿元,融资净买入-1373.87万元。截至1月22日,长光华芯融资融券余额合计12.56亿 元。 资料显示,苏州长光华芯光电技术股份有限公司位于江苏省苏州市高新区漓江路56号,成立日期2012年 3月6日,上市日期2022年4月1日,公司主营业务涉及半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器 件的研发、制造与销售。主营业务收入构成为:高功率单管系列76.98%,VCSEL及光通讯芯片系列 11.47%,高功率巴条系列5.54%,其他5.05%,废料销售0.96%。 截至9月30日,长光华芯股东户数1.82万,较上期增加25.49%;人均流通股5835股,较上期减少 20.31%。2025年1月-9月,长光华芯实现营业收入3.39亿元,同比增长67.42%;归母净利润2094.26万 元,同比增长133.04%。 分红方面,长光华芯A股上市后累计派现1.15亿元。近三年,累计派现4746.00万元。 机构持仓方面,截止2025年9月30日,长光华芯十大流通股东中,香港中央结算有限公司位 ...

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