鼎龙股份：目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求

证券日报网讯1月23日，鼎龙股份（300054）在互动平台回答投资者提问时表示，目前半导体封装材料 产能可满足现阶段客户端的需求。未来，一方面公司将稳固现有封装材料的产能优势，保障现有需求的 供应稳定；另一方面将加强技术研发进度与客户验证结果，缩短从实验室到产线的转化周期。公司将持 续紧跟行业节奏，努力提升产能与技术的适配性。 ...