神工股份2025年归母净利预增119%到167% 硅零部件业务收入快速增长

2025年12月，神工股份在接受机构投资者调研时表示，公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而 成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率 与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零 部件的消耗就越多。 随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，需要更多高深宽比刻蚀；且存储芯片电路线宽向着 10nm以下进展，需要更大直径的硅零部件。因此，从定性来看，伴随技术革新，先进制程存储芯片制 造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。 国内市场方面，中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能 两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。 此外，随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净 利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。 据神工股份2025年三季报披露，公司2025年前三季度实现净利润7116.96万元，据此测算，神工股份第 四季度净利润大概在1883万元到3883万元之间。 神工股份专注于半导体级单晶硅材 ...