新股消息 | 聚辰股份(688123.SH)递表港交所 按2024年收入计全球DDR5 SPD芯片市场份额超40%

智通财经APP获悉，据港交所1月26日披露，聚辰半导体股份有限公司(简称：聚辰股份(688123.SH))向港交所主板递交上市申请书，中金公司为独家保荐 人。 公司简介 招股书显示，聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应 SPD芯片、EEPROM及NORFlash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。 公司的产品组合包括(1)涵盖若干核心存储应用场景的存储芯片，包括以支持DDR2至DDR5内存模组的全系列SPD芯片为亮点的存储模组配套芯片、面向汽 车电子、工业控制的高可靠性存储芯片以及面向消费电子领域的存储芯片；(2)混合信号类芯片，即摄像头马达驱动芯片；及(3)其他产品，主要包括NFC芯 片。凭借强大的技术研发专长与全球市场积累，公司的产品组合现已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。 基于逾15年的行业深耕与对市场需求的深刻理解，公司已开发出以存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片为核心的产品线，产品已得到全球内存模组巨 头、中国及境外知名汽车 ...