金禄电子1月26日获融资买入1662.87万元，融资余额1.76亿元

融券方面，金禄电子1月26日融券偿还300.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量1300.00股，融券余额3.87万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，金禄电子科技股份有限公司位于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1- 04,05A号地，成立日期2006年10月19日，上市日期2022年8月26日，公司主营业务涉及从事印制电路板 (PCB)的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：PCB90.64%，其他(补充)9.36%。 1月26日，金禄电子跌2.36%，成交额1.47亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额1662.87万 元，融资偿还1442.71万元，融资净买入220.16万元。截至1月26日，金禄电子融资融券余额合计1.76亿 元。 融资方面，金禄电子当日融资买入1662.87万元。当前融资余额1.76亿元，占流通市值的7.41%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，金禄电子十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A （002236）位居第六大流通股东，持股55.58万股， ...