翰博高新1月26日获融资买入1787.08万元，融资余额1.13亿元

资料显示，翰博高新材料(合肥)股份有限公司位于安徽省合肥市新站区大禹路699号，成立日期2009年 12月2日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式 综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。主 营业务收入构成为：背光模组75.85%，背光模组零部件19.92%，其他(补充)4.22%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，翰博高新十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A （002236）位居第八大流通股东，持股94.30万股，为新进股东。 融券方面，翰博高新1月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 1月26日，翰博高新跌7.28%，成交额2.78亿元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额1787.08万 元，融资偿还2748.30万元，融资净买入-961.23万元。截至1月26日，翰博高新融资融券余额合计1.13亿 元。 截至9月30日，翰博高新股东户数1.37万，较上期增加2 ...