德邦科技1月26日获融资买入7289.17万元，融资余额3.83亿元

1月26日，德邦科技涨0.68%，成交额4.57亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额7289.17万 元，融资偿还5941.86万元，融资净买入1347.32万元。截至1月26日，德邦科技融资融券余额合计3.83亿 元。 融资方面，德邦科技当日融资买入7289.17万元。当前融资余额3.83亿元，占流通市值的4.76%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，德邦科技1月26日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.13万 元；融券余量200.00股，融券余额1.13万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，德邦科技股东户数1.17万，较上期增加10.30%；人均流通股12171股，较上期增加 45.20%。2025年1月-9月，德邦科技实现营业收入10.90亿元，同比增长39.01%；归母净利润6974.87万 元，同比增长15.39%。 分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.27亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司、广发电子信 息传媒股票A（005310）退出十大流通股东 ...