东兴证券：混合键合行业已进入高速落地期 设备国产替代机遇明确

智通财经APP获悉，东兴证券发布研报称，混合键合行业已进入高速落地期，相关设备需求预计在2030 年前实现数倍增长，标志着该技术已成为驱动下一代算力的确定方向。混合键合(Hybrid Bonding)技术 是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正由AI/HPC(高性能计算)和HBM(高带宽内存)的爆 发式增长强力驱动。当前市场由海外龙头主导，但国产替代机遇明确。 东兴证券主要观点如下： Q1：混合键合是什么? 先进封装已成为驱动算力持续提升的"后摩尔时代"新引擎，键合技术的性能直接决定了集成系统的上 限。键合技术本身经历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进，最终迈向混合键合时 代。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现了10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带 宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升，是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。其工艺分为晶圆 对晶圆(适合存储等均匀小芯片)和芯片对晶圆(适合大芯片及异构集成)。目前，混合键合已在 3DNAND、CIS(取代TSV)等领域成熟应用，并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场 景扩展，成为突破算力与带宽瓶颈 ...