微软甩出3nm自研AI芯片，算力超10PFLOPS，干翻AWS谷歌

芯东西1月27日报道，今日，微软宣布推出自研AI推理芯片Maia 200，并称该芯片是"目前所有超大规模数据中心中性能最高的自研芯片"，旨 在显著提升AI token生成的经济效益。 Maia 200采用台积电3nm工艺制造，拥有超过1400亿颗晶体管，配备原生FP8/FP4张量核心，重新设计的内存子系统包含216GB HBM3e（读写 速度高达7TB/s）和272MB片上SRAM，以及能确保海量模型快速高效运行的数据传输引擎。 Maia 200专为使用低精度计算的最新模型而设计，每块芯片在FP4精度下可提供超过10PFLOPS的性能，在FP8精度下可提供超过5PFLOPS的 性能，所有这些都控制在750W的SoC TDP范围内。 其FP4性能是亚马逊自研AI芯片AWS Trainium3的3倍多，FP8性能超过了谷歌TPU v7。 | Peak specifications | Azure Maia 200 | AWS Trainium3 | Google TPU v7 | | --- | --- | --- | --- | | Process Node | 3nm | 3nm | 3nm | | FP4 ...